全球观天下!劲拓股份:Bumping回流封装工艺应用于包括3D封装在内的多种封装技术

全球观天下!劲拓股份:Bumping回流封装...

同花顺(300033)金融研究中心11月29日讯,有投资者向劲拓股份(300400)提问,贵公司在Chiplet领域的Bumping回流等封装工艺环节中解决的是3D