“北京通美”回复科创板首轮问询:分拆上市等20个问题

北京通美”回复科创板首轮问询:分拆...

4月19日,资本邦了解到,北京通美晶体技术股份有限公司(下称北京通美)回复科创板首轮问询。在首轮问询中,上交所主要关注北京通美资...